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颀邦及易华电的COF基板供不应求

日期:2018/6/27 10:52:37 来源:中国触摸屏网

  【悠牛通讯广电】北京时间06月26日消息,中国触摸屏网讯,COF概念股 下半年旺季更旺。智能型手机搭载全屏幕面板成为市场主流,驱动IC封装制程将由玻璃覆晶封装(COG)转换为薄膜覆晶封装(COF)。随着下半年手机出货旺季即将到来,在上游客户扩大包产能情况下,颀邦(6147)及易华电的(6552)COF基板供不应求,颀邦及南茂(8150)的COF封测产能亦被预订一空,加上第三季COF基板及封测价格可望调涨5——10%,法人看好概念股下半年营运旺上加旺。

  在苹果、三星、华为等国际大厂的带领下,今年下半年各业者推出的新款智能型手机,清一色搭配全屏幕的窄边框面板,也因此,手机搭配的面板驱动IC(DDI)或整合触控功能面板驱动IC(TDDI),也需要调整封装制程,由过去应用在小面板的COG封装,更改为可符合窄边框面板需求的COF封装。

  与过去主流的COG封装相较,COF封装需要搭配COF基板,整个COF封装制程代工价格约0.9美元,是COG封装代工价格的3倍。另外在测试时间上,COF的测试时间是COG测试时间的2倍,TDDI测试时间则是传统DDI测试时间的3倍。也就是说,采用COF封装的TDDI测试时间,会比过去采用COG封装的DDI测试时间多出6倍。

  相较于去年下半年智能型手机搭载全屏幕面板的市场占比不到2成,今年下半年已大幅提升到8成以上,加上许多手机厂为了提升高画质面板反应速度,已更改设计采用TDDI芯片。在此一情况下,驱动IC封测及基板厂颀邦、南茂、易华电等厂商受惠最大。

  由于苹果今年下半年将推出3款新iPhone,全都采用全屏幕及窄边框设计,业界传出,新iPhone搭配的驱动IC将全数采用COF封装,下半年合计高达8,000万颗COF封测订单已由颀邦独家拿下。再者,苹果与颀邦合作开发的Super Fine Pitch单层COF基板亦将自7月之后放量出货。

  包括三星、华为、OPPO、Vivo、小米等非苹阵营下半年也将推出多款全屏幕手机,承接非苹阵营驱动IC订单的联咏、奇景、敦泰、新思国际(Synaptics)等业者,已扩大释出COF基板及封测委外代工订单。由于订单量能庞大,颀邦及易华电的COF基板下半年确定供不应求,颀邦及南茂下半年COF封测产能亦被预订一空。在COF基板及封测产能明显不足情况下,第三季价格可望调涨5——10%。


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